我适合申请这个项目吗？
申请时间线
AI规划参考，最终以官网为准1
申请开放
2025年9月
2
建议递交
2025年10–12月
3
预计截止
2026年1–4月
4
官网确认
以官网为准
以上时间为申请规划参考，最终截止日期请以学校官网为准。
课程设置
📚核心课程
- 半导体器件物理
- 集成电路制造工艺
- 半导体材料与表征
- MEMS与传感器技术
🔬选修课程
- 先进封装技术
- 半导体制造设备
- 智能制造与工业4.0
💡项目实践
- 半导体良率工程
- 芯片测试与可靠性
- 半导体制造综合项目
就业方向
半导体制造工程师晶圆代工厂工艺工程师半导体设备工程师芯片测试与质量工程师半导体材料研发半导体企业技术支持